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準自動膜厚測量系統(tǒng)

產品時間：2024-06-01

訪問次數(shù)：759

簡要描述：

日本filmetrics對準自動膜厚測量系統(tǒng)F6
F50機型，帶缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制
自動測量對準、基線和薄膜厚度映射

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日本filmetrics對準自動膜厚測量系統(tǒng)F60

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F60自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是F50的機型，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動執(zhí)行對齊、基線和膜厚映射。

 

主要特點

 

  • F50機型，帶缺口檢測、自動基線功能和互鎖機制

  • 自動測量對準、基線和薄膜厚度映射

主要應用

半導體
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

產品陣容

模型F60-tF60-t-UVF60-t-近紅外F60-t-EXR測量波長范圍膜厚測量范圍性




380 – 1050nm
190 – 1100nm950 – 1700nm380 – 1700nm
20nm – 70μm5nm – 40μm100nm – 250μm20nm – 250μm
± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
2納米1納米3納米2納米

測量示例

可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設置樣本，對齊、參考等將*自動完成。


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